Pouzdra integrovaných obvodů

Krok: 1

Počínaje 3. genarací počítačů je jejich základním stavebním prvkem ...........

Krok: 2

Integrovaný obvod je elektronická .......... realizující určité množství obvodových prvků neoddělitelně spojených na povrchu nebo uvnitř určitého spojitého tělesa, aby se dosáhlo ucelené funkce elektronického obvodu.

Krok: 3

Každý integrovaný obvod je při výrobě zapouzdřen do určitého typu .........., které mu dává určitý vzhled.

Krok: 4

Pouzdra integrovaných obvodů je možné rozdělit do následujících základních skupin:

Označení Celý název Vzhled Poznámky
.......... Single In-Line Package Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
.......... Dual In-Line Package Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
.......... Small Outline I Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP
.......... Small Outline G Podobně jako SO-I
.......... Small Outline J Podobně jako SO-I
.......... Plastic Quad Flat Package Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integerací a vysokým počtem vývodů
.......... Plastic Leadless Chip Carrier,
Leadless Ceramic Chip Carrier
Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací.
Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu
.......... Ball Grid Array Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů
.......... Pin Grid Array Podobně jako BGA
.......... Multi Chip Module Podobně jako BGA

Označení	Celý název	Poznámky
..........	Single In-Line Package	Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
..........	Dual In-Line Package	Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
..........	Small Outline I	Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP
..........	Small Outline G	Podobně jako SO-I
..........	Small Outline J	Podobně jako SO-I
..........	Plastic Quad Flat Package	Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integerací a vysokým počtem vývodů
..........	Plastic Leadless Chip Carrier, Leadless Ceramic Chip Carrier	Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací. Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu
..........	Ball Grid Array	Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů
..........	Pin Grid Array	Podobně jako BGA
..........	Multi Chip Module	Podobně jako BGA

Pouzdra SO-I, SO-G, SO-J, PQFP, PLCC, LCCC a BGA se souhrnně označují také jako pouzdra SMT (Surface Mount Technology), tj. pouzdra s povrchovou montáží. Jedná se o typ pouzder, jejichž vývody neprocházejí přes desku plošného spoje, ale jsou montovány pouze na povrch strany součástek desky plošného spoje. Je tedy zřejmé, že k takovýmto integrovaným obvodům lze vést spoje pouze ze strany součástek a nikoliv ze strany spojů.

Pouzdra integrovaných obvodů: strana 1