Pouzdra integrovaných obvodů


Počínaje 3. genarací počítačů je jejich základním stavebním prvkem integrovaný obvod. Integrovaný obvod je elektronická součástka realizující určité množství obvodových prvků neoddělitelně spojených na povrchu nebo uvnitř určitého spojitého tělesa, aby se dosáhlo ucelené funkce elektronického obvodu. Každý integrovaný obvod je při výrobě zapouzdřen do určitého typu pouzdra, které mu dává určitý vzhled. Pouzdra integrovaných obvodů je možné rozdělit do následujících základních skupin:

Označení Celý název Vzhled Poznámky
SIP Single In-Line Package Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
DIP (DIL) Dual In-Line Package Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů
SO-I Small Outline I Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP
SO-G Small Outline G Podobně jako SO-I
SO-J Small Outline J Podobně jako SO-I
PQFP Plastic Quad Flat Package Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integerací a vysokým počtem vývodů
PLCC, LCCC Plastic Leadless Chip Carrier,

Leadless Ceramic Chip Carrier

Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací.

Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu

BGA Ball Grid Array Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů
PGA Pin Grid Array Podobně jako BGA
Dual-Cavity PGA (MCM) Multi Chip Module Podobně jako BGA

Pouzdra SO-I, SO-G, SO-J, PQFP, PLCC, LCCC a BGA se souhrnně označují také jako pouzdra SMT (Surface Mount Technology), tj. pouzdra s povrchovou montáží. Jedná se o typ pouzder, jejichž vývody neprocházejí přes desku plošného spoje, ale jsou montovány pouze na povrch strany součástek desky plošného spoje. Je tedy zřejmé, že k takovýmto integrovaným obvodům lze vést spoje pouze ze strany součástek a nikoliv ze strany spojů.


Pouzdra integrovaných obvodů: strana 1